據(jù)專家稱，市場一直在尋找較低熔點的薄膜材料減少乙烯—乙烯醇共聚樹脂層在隔離膜中的降解。而宇部開發(fā)的新一代聚酰胺材料，由于具有較低的結(jié)晶度，新材料具有較大的彈性，能夠進(jìn)行更深的熱成型加工。對樣品的測試表明，用三元共聚物新材料 制造的薄膜熱成型深度為30mm，而采用PA6/PA12和PA6/PA66材料制造的薄膜熱成型深度分別為25mm和24mm。  

    業(yè)界對聚酰胺材料的改進(jìn)始終很重視。聚酰胺材 料也是環(huán)氧樹脂重要的固化劑，而乙烯基樹脂同樣是環(huán)氧樹脂防腐材料的重要品種。