這些專用樹脂的體積收縮率小、固化溫度低、樹脂儲(chǔ)存穩(wěn)定性好。其中光敏型BTPA－1000聚酰亞胺樹脂具有特殊的光交聯(lián)機(jī)理，無需添加其它光敏助劑即可進(jìn)行光刻得到精細(xì)圖形。而且可在最大程度上避免外來雜質(zhì)對IC芯片表面的污染，適用于多層布線技術(shù)制造多層金屬互連結(jié)構(gòu)或芯片鈍化。
國內(nèi)已有多家半導(dǎo)體企業(yè)和科研院所準(zhǔn)備將這種新型樹脂用于芯片及光電器件的制造，年產(chǎn)幾十噸的工業(yè)中試裝置正在建設(shè)
